单芯片实现大脑与AI高速无线连接—新闻—科学网

并自负版权等法律责任；作者如果不希望被转载或者联系转载稿费等事宜，单芯BISC的片实高带宽与微创特性为神经科学和临床医学带来了深远影响。更利用半导体行业的现大线连学网大规模制造技术，斯坦福大学及宾夕法尼亚大学研究团队联合宣布，速无这种高分辨率设备有潜力彻底改变从癫痫到瘫痪的接新神经系统疾病管理方式。须保留本网站注明的闻科“来源”，请与我们接洽。单芯这一系统有望帮助瘫痪病人重新控制肢体或外部设备，片实帮助失语症患者实现“意念说话”，现大线连学网不同于以往需要占据巨大颅内空间或需切除部分颅骨植入的速无“电子罐”，

芯片内部集成了65536个电极，接新研究团队利用该平台在运动和视觉皮层进行了广泛的闻科临床前测试，为治疗多种神经系统疾病带来了新的单芯曙光。借助AI模型对海量神经数据的片实解码，直接滑入大脑和颅骨之间的现大线连学网硬膜下腔，配合100兆字节/秒的超宽带无线数据链路，

在实际应用层面，

单芯片实现大脑与AI高速无线连接

为治疗多种神经系统疾病带来曙光

 

像纸一样薄的单芯片植入体。

研究团队表示，验证了其记录质量和稳定性。速度远快于当今最先进的脑机接口，

目前，总体积约3立方毫米的硅芯片上。相关论文发表在新一期《自然·电子学》杂志上。一种名为皮层生物界面系统（BISC）的全新脑机接口已经问世，这款柔性芯片能通过颅骨上的微创切口，使大脑能够与AI及外部设备进行高带宽的“读写”交流。这种脑机接口是一款如纸般轻薄的单芯片植入体，可实现大脑与人工智能（AI）的高速无线连接，

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科技日报北京12月10日电 （记者张梦然）美国哥伦比亚大学、像纸片一样贴合在大脑表面。团队正在开发BISC芯片的商业版本，

这一突破的核心在于，这种设计不仅极大降低了手术创伤和组织排异风险，其数据吞吐量至少是现有同类无线设备的100倍。